2024年1月18日，為表達(dá)對(duì)天科合達(dá)在2023年度優(yōu)質(zhì)碳化硅襯底供應(yīng)方面的感謝，芯聯(lián)集成將天科合達(dá)評(píng)為其"2023年度優(yōu)秀供應(yīng)商"。
碳化硅襯底是制造碳化硅功率器件的重要支撐材料，在襯底上生長(zhǎng)一層很薄的外延層，然后經(jīng)過(guò)多個(gè)復(fù)雜的器件加工步驟生產(chǎn)出芯片，最后將功率芯片封裝測(cè)試，得到最終產(chǎn)品。復(fù)雜的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)中，碳化硅襯底的生長(zhǎng)和加工制造難度非常大，成本處于各環(huán)節(jié)最高，高昂的成本一度制約了碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。
回首2022—2023年，全球碳化硅襯底供應(yīng)異常緊張，尤其是面對(duì)碳化硅上車的廣闊前景，車規(guī)級(jí)優(yōu)質(zhì)碳化硅襯底供應(yīng)更是缺口極大。國(guó)際主要襯底廠商Wolfspeed、Coherent紛紛與國(guó)際器件制造大廠簽訂長(zhǎng)期保供協(xié)議，鎖定產(chǎn)能。國(guó)內(nèi)晶圓制造廠商均難以獲得優(yōu)質(zhì)的國(guó)際襯底產(chǎn)能，碳化硅主驅(qū)芯片的開發(fā)也受優(yōu)質(zhì)襯底的短缺的影響，增加不小的難度。
持續(xù)推動(dòng)降本增效、提升產(chǎn)品品質(zhì)，做大碳化硅市場(chǎng)蛋糕。天科合達(dá)歷經(jīng)近20年的自主研發(fā)，持續(xù)解決量產(chǎn)化難題，大幅提高產(chǎn)品質(zhì)量，降低襯底生產(chǎn)制造成本，為國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先的晶圓制造/代工企業(yè)如英飛凌、芯聯(lián)集成提供極具性價(jià)比優(yōu)勢(shì)的碳化硅襯底，產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定達(dá)到車規(guī)級(jí)品質(zhì)要求。截至目前，天科合達(dá)碳化硅襯底產(chǎn)品已被廣泛應(yīng)用于新能源汽車OBC,DC/DC、充電樁、光伏儲(chǔ)能逆變器、工業(yè)電源開關(guān)等領(lǐng)域，為國(guó)家“雙碳”建設(shè)和能源高質(zhì)量發(fā)展提供助力。車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體是功率半導(dǎo)體界的皇冠，天科合達(dá)在2023年，也成功實(shí)現(xiàn)了碳化硅襯底上新能源汽車主驅(qū)的里程碑事件。
乘眾人之智,則無(wú)不任也；用眾人之力，則無(wú)不勝也。2023年，在芯聯(lián)集成與天科合達(dá)的共同努力下，各自在碳化硅業(yè)務(wù)領(lǐng)域取得了重要成績(jī)。芯聯(lián)集成作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的晶圓代工企業(yè)成功登陸科創(chuàng)板；在碳化硅代工業(yè)務(wù)方面實(shí)現(xiàn)了飛速增長(zhǎng)，SiC MOSFET出貨持續(xù)位居中國(guó)第一；2023年包括碳化硅晶圓代工之內(nèi)的主營(yíng)業(yè)務(wù)收入預(yù)計(jì)達(dá)49.04億元，同比增長(zhǎng)23.88%。天科合達(dá)量產(chǎn)能力得到飛速增長(zhǎng)，與芯聯(lián)集成等企業(yè)需求放量實(shí)現(xiàn)完美匹配；2023年天科合達(dá)營(yíng)收超過(guò)15億元，同比實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)。此次天科合達(dá)榮膺“2023年度優(yōu)秀供應(yīng)商”，是芯聯(lián)集成對(duì)天科合達(dá)過(guò)去工作的高度認(rèn)可，同時(shí)也大大激勵(lì)了天科合達(dá)要持續(xù)提供更加優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)，在未來(lái)的日子里，雙方將一如既往的繼續(xù)并肩作戰(zhàn)、強(qiáng)化合作、鞏固優(yōu)勢(shì)，爭(zhēng)取共創(chuàng)碳化硅領(lǐng)域更加輝煌的明天。
關(guān)于芯聯(lián)集成：
芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司是一家主要從事 MEMS、IGBT、MOSFET、模擬IC、MCU 的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的高科技公司（688469.SH），公司產(chǎn)品為汽車、新能源、工控、家電等領(lǐng)域提供完整的系統(tǒng)代工解決方案。公司已成為國(guó)內(nèi)具備車規(guī)級(jí) IGBT /SiC芯片及模組和數(shù)模混合高壓模擬芯片生產(chǎn)能力的規(guī)模最大的代工企業(yè)，擁有種類完整、技術(shù)先進(jìn)的車規(guī)級(jí)高質(zhì)量功率器件和功率IC研發(fā)及量產(chǎn)平臺(tái)，是國(guó)內(nèi)重要的車規(guī)和高端工業(yè)控制芯片及模組制造基地。同時(shí)，芯聯(lián)集成還是國(guó)內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的 MEMS 晶圓代工廠。
未來(lái)，芯聯(lián)集成持續(xù)看好汽車電動(dòng)化、智能化進(jìn)程，隨著新產(chǎn)品、新應(yīng)用、新客戶的拓展，預(yù)計(jì)公司車規(guī)級(jí)產(chǎn)品營(yíng)業(yè)收入將持續(xù)增加，特別是SiC MOSFET上車速度與數(shù)量將快速提升，公司最新一代的SiC MOSFET產(chǎn)品性能已達(dá)世界領(lǐng)先水平，正在建設(shè)的國(guó)內(nèi)第一條8英寸SiC器件研發(fā)產(chǎn)線將于2024年通線，同時(shí)將與多家新能源汽車主機(jī)廠簽訂合作協(xié)議，2024年SiC業(yè)務(wù)營(yíng)收預(yù)計(jì)將超過(guò)10億元，繼續(xù)鞏固公司在國(guó)內(nèi)車規(guī)級(jí)芯片代工與模組封測(cè)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
關(guān)于天科合達(dá)：
北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司是一家專業(yè)從事碳化硅半導(dǎo)體材料及相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高科技企業(yè)。公司總部和研發(fā)中心位于北京市大興區(qū)，目前擁有四家全資子公司和一家控股子公司，形成了完善的全國(guó)布局。公司導(dǎo)電型碳化硅襯底長(zhǎng)期處于國(guó)際領(lǐng)先地位，是該領(lǐng)域國(guó)際排名前四、國(guó)內(nèi)第一的供應(yīng)商（根據(jù)Yole集團(tuán) Power SiC 2023報(bào)告）。公司的碳化硅襯底產(chǎn)品已被廣泛應(yīng)用于新能源汽車、充電樁、光伏儲(chǔ)能、工業(yè)電源等領(lǐng)域，為國(guó)家“雙碳”建設(shè)和能源高質(zhì)量發(fā)展提供助力。作為中國(guó)碳化硅襯底生產(chǎn)制造的先行者，天科合達(dá)一直秉持創(chuàng)新發(fā)展思路持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)規(guī)模，立足高品質(zhì)可持續(xù)發(fā)展，竭誠(chéng)為全球客戶提供具有競(jìng)爭(zhēng)力的碳化硅產(chǎn)品和服務(wù)。